2026年8月29日，2026泰国电子电路亚洲展览会（THECA Show）在曼谷国际贸易展览中心（BITEC）正式落下帷幕。作为东南亚地区极具影响力的PCB及电子产业链专业盛会，本届THECA Show汇聚了来自全球多个国家和地区的顶尖企业、行业专家及产业链上下游代表，集中展示了电子电路制造、表面贴装、半导体封装及智能制造等领域的最新技术成果与解决方案。展会期间，与会各方紧扣区域智能制造产业升级的发展脉搏，围绕技术协同创新、供应链韧性构建及新兴市场应用拓展等议题展开了深入交流，为东南亚乃至全球电子产业的持续演进注入了新的活力。

在本届展会上，国内嵌入式平台与工业控制领域的重要企业创龙科技携旗下多款产品阵容亮相，其中重点展示的RK3572开发板凭借其出色的国产化设计与工业级性能表现，成为展台关注的焦点之一。该开发板是创龙科技基于瑞芯微RK3572J/RK3572八核处理器平台精心打造的一款国产工业级开发板，处理器采用8纳米先进工艺，2核ARM Cortex-A73 + 6核ARM Cortex-A53 + 芯来N320 RISC-V + 4TOPS算力NPU架构，Cortex-A73核心主频高达2.2GHz，Cortex-A53核心主频高达2.1GHz。开发板由核心板和开发底板组成，核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，开发底板大部分元器件亦采用国产工业级方案，国产化率约为99%（按元器件数量占比，数据仅供参考）。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。

从产品形态上看，RK3572开发板采用核心板与开发底板分离的组合式设计，便于用户根据实际项目需求进行灵活定制与二次开发。尤为值得关注的是，该产品在国产化路径上进行了深度实践：核心板所搭载的CPU、ROM、RAM、电源管理芯片、晶振、连接器等全部元器件均严格选用国产工业级方案，实现了核心板层面100%的国产化率。同时，开发底板上的绝大多数元器件同样遵循国产工业级选型标准，按元器件数量占比统计，整体国产化率约为99%。这一数据不仅体现了创龙科技在国内元器件供应链整合与选型方面的扎实积累，也反映出国产工业电子组件在性能、可靠性与批量供应能力上已逐步迈向成熟。

在品质与可靠性验证方面，RK3572核心板经历了专业的PCB布局布线设计与严苛的高低温环境测试，确保其在宽温工作条件下仍能保持长期稳定运行。通过系统的信号完整性、电源完整性及热仿真分析，结合实测数据反复调优，该核心板在电磁兼容性、抗振动及抗干扰等关键指标上均达到工业级标准，可充分满足工业自动化、电力控制、轨道交通、智慧医疗及物联网关等多样化的工业应用环境要求。

此次创龙科技在2026泰国电子电路亚洲展览会上的展示，不仅向东南亚及全球客户直观呈现了其在高性能国产工业开发板领域的最新产品成果，也彰显了中国嵌入式方案提供商在核心技术自主化与产业链协同创新方面的持续努力。随着区域智能制造需求不断释放，创龙科技表示将继续深耕工业级嵌入式产品研发，携手合作伙伴共同推动全球电子制造产业向更高层次迈进。